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型号： FW-40-04-G-D-241-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-241-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-241-160价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-241-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-241-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-241-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-241-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直堆叠。

- 高性能计算与AI硬件：在FPGA加速卡、AI推理模组中，实现主控板与协处理器板、内存扩展板之间的低串扰、高信号完整性连接，支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（得益于优化的端子结构与接地设计）。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于需要可靠插拔、抗振动及长期稳定的设备，如便携式超声设备主板与探头接口板、工业PLC的模块化扩展背板。

- 消费电子高端领域：见于折叠屏手机/AR眼镜的多层柔性PCB堆叠、可穿戴设备的传感器模组与主控板集成等轻薄化设计。

该型号具备双排针（2×40位）、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插键槽、镀金接触面（160μ″ Au）及1.6mm堆叠高度（标称），支持多次插拔（≥50次），满足IPC-6012 Class 2标准，适用于自动化贴装与回流焊工艺。其“D”后缀表示带接地屏蔽设计，进一步提升EMI抑制能力，适合高频噪声敏感环境。

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