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型号： FW-40-04-G-D-241-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-241-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-241-140价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-241-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-241-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-241-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-241-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议），得益于其优化的端子结构和低串扰设计。  
- 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声模块）、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限但需可靠垂直互连的场景。  
- 可插拔/可维护架构：因采用双排、直角插接结构（2×40位，共80路），配合241系列高保持力接触系统与140µm金镀层，支持多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或模块更换的设备（如测试仪器背板扩展槽）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）中非动力域的板级堆叠。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场景；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如FW-Sxxx）。整体以高可靠性、小尺寸（高度仅14.0 mm）和稳定接触性能，满足现代电子设备对高密度、可制造性与长期稳定性的综合需求。

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