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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:40位(2×20)、0.075"(1.905 mm)间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构(“G”表示Ground Plane)、2.00 mm堆叠高度(“200”),适用于紧凑型垂直互连。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式与高速数字系统中,例如: - 工业控制主板与扩展子卡之间的模块化堆叠(如PLC背板接口); - 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可靠连接; - 通信设备(如小基站、边缘计算模块)内基带板与射频板间的低串扰互连; - 测试测量仪器中可更换功能模块的即插即用接口; - 航空航天与车载电子中需满足抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、高可靠性要求的板级互联场景。 其内置接地平面设计有效抑制EMI,支持高达3 Gbps的差分信号传输(配合合理PCB布局),并具备防误插导向结构与牢固的机械锁扣,确保反复插拔下的长期接触稳定性。适用于自动化SMT贴装,符合RoHS与无卤要求。