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  • 型号: FW-40-04-G-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:40位(2×20双排)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金接触系统、直式插拔(G = Gold, D = Dual Beam Contact)、2.00 mm(200 mil)堆叠高度、0.065"(1.65 mm)PCB焊盘厚度兼容性。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的嵌入式电子系统中,典型场景包括:  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的垂直互连(如PLC模块堆叠);  
- 医疗设备内部多层PCB的高可靠性刚性连接(如便携式超声主机与传感器处理板);  
- 通信设备(如小型基站、边缘计算网关)中主控板与射频/接口子卡的板对板互连;  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型模块化系统(得益于Samtec的高保持力双梁端子与稳固锁扣设计)。  

其0.065"焊盘兼容性支持标准FR4厚板,2.00 mm堆叠高度兼顾机械稳定性与低剖面需求,适合受限空间内实现高引脚数、中速信号(支持高达1 Gbps NRZ)传输。不适用于高频射频或大电流电源连接,需配合Samtec推荐的PCB布局规范以确保阻抗控制与EMI性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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