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型号： FW-40-04-F-D-560-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-560-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-560-090价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-560-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-560-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-560-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-560-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、工业控制主板扩展接口、医疗成像设备内部多层PCB堆叠、以及便携式测试仪器中的功能板级互联。该型号支持40位信号传输，采用表面贴装（SMT）方式，具备低剖面（5.60 mm堆叠高度，9.0 mm总高）、抗振性强、插拔寿命达500次等特点，适用于空间受限但需稳定信号完整性（兼容LVDS、USB2.0等中速协议）的嵌入式系统。其F型（Full Contact）端子设计与D型（Dual-Beam）接触结构保障了接触可靠性，常用于需频繁维护或现场升级的模块化架构中（如可插拔FPGA载板、AI加速卡与主控板之间的连接）。不适用于高频（>1 GHz）差分信号直连，但满足大多数中低速、高引脚数、紧凑堆叠需求。

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