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型号： FW-40-04-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互联；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计的便携式诊断设备、PLC模块或HMI人机界面，提供可靠插拔（耐插拔≥50次）及抗振动性能；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板互连、AR/VR头显的主板与显示模组叠接，依赖其0.4 mm超薄轮廓（总高仅4.25 mm）和100 Ω受控阻抗支持高速差分信号（可达25+ Gbps，兼容PCIe Gen4/USB 3.2）；  
- 测试与开发平台：因采用无焊压配（press-fit）或表面贴装（SMT）选项（型号中“D”表示直角SMT，“425”指高度4.25 mm，“100”代表1.00 mm端子间距对应40位×2排共80芯），便于原型验证与快速迭代。  
该连接器具备优异的EMI屏蔽能力（可选配金属罩）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH环保标准，适用于对可靠性、密度与信号完整性要求严苛的中高端板级互连场景。

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