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型号： FW-40-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-04-F-D-425-075 是一款高密度、细间距（0.4 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、高速网络交换机、边缘AI计算卡等需在极小空间内实现双板垂直/直角堆叠的场景；  
- 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps/lane（依布局与协议而定）的差分信号传输，适用于PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA及部分SerDes应用；  
- 可插拔/可维护子板设计：用于FPGA载板与I/O扩展子板、射频前端模组与基带板之间的可分离连接，便于升级与维修；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、抗振动（采用全金属屏蔽罩与精密弹簧针接触结构）的工控HMI、便携式医疗成像设备中实现稳定板间互联；  
- 测试与开发平台：因具备0.75 mm超低堆叠高度（D=0.75 mm）和425 µm触点行程，常被用于高密度原型验证板、夹层测试载具中，兼顾信号完整性与插拔耐久性（≥500次）。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，适用于高自动化产线。其“F”后缀表示带完整EMI屏蔽罩，“40-04”表明40位、0.4 mm间距，“D-425-075”对应触点行程425 µm、总堆叠高0.75 mm——专为超薄、高频、高可靠板对板互连优化设计。

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