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  • 型号: FW-40-04-F-D-230-080
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-230-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-230-080价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-230-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-230-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-F-D-230-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-230-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

1. 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连,支持40位信号传输,满足高速数字信号(如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2)的完整性要求。

2. 工业与医疗电子设备:在空间受限的紧凑型模块化设计中(如便携式超声设备、边缘AI推理模组),该连接器凭借0.8mm间距、23.0mm堆叠高度(标称)及8.0mm总高,实现可靠垂直对接与抗振动性能。

3. 测试与可重构平台:用于FPGA开发板、夹层卡(Mezzanine Card)系统(如VITA 57.1 FMC接口兼容方案),支持热插拔友好设计(带导向结构与触点自清洁特性),便于快速原型验证与硬件迭代。

4. 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200基础要求的车载信息娱乐(IVI)或ADAS域控制器中,作为主控板与传感器处理子板间的稳健互连方案,具备良好EMI抑制能力与宽温工作适应性(-55°C ~ +125°C)。

该型号采用全屏蔽结构、双触点接触设计及高温耐受LCP外壳,兼顾高频性能、机械稳定性和长期插拔寿命(≥500次),适用于对可靠性、密度与信号完整性均有严苛要求的高端电子系统集成场景。
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