【未分类_FW-40-04-F-D-215-075-ES】封装/厂家_FW-40-04-F-D-215-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-04-F-D-215-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-04-F-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-215-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

• 高速嵌入式系统：适用于空间受限但需可靠互连的紧凑型设备，如工业控制模块、医疗成像前端板、便携式测试仪器等，支持多层PCB垂直堆叠，节省PCB面积。

• 通信与网络设备：用于基带处理板与射频子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的短距高速连接，配合其低串扰设计和可选屏蔽结构（ES后缀代表“Enhanced Shielding”），有助于满足EMI/EMC要求。

• 消费电子与边缘AI终端：在智能摄像头模组、小型化AI加速卡、可穿戴设备主控板中实现主板与传感器/显示/电池管理子板的稳固、可插拔连接，支持多次插拔（≥50次）及抗振动性能。

• 自动化与机器人：在伺服驱动器、运动控制模块中实现控制板与功率板的隔离堆叠，提升散热与电气隔离能力；0.75 mm超薄堆叠高度（D-215-075 中的075即指0.75 mm）利于整机轻薄化设计。

该型号具备表面贴装（SMT）、直插式（F-type）、无铅兼容、符合RoHS/REACH等特性，广泛应用于对可靠性、密度与电磁兼容性有综合要求的中高端电子系统中。

产品参数图文手册常见问题