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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-307-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-307-065-P价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-307-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-307-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-307-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-L-D-307-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景,如5G通信模块、AI边缘计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠; 2. 工业控制与医疗电子:在高可靠性要求的嵌入式系统中,实现主控板与传感器/接口子板间的稳固、低插拔力连接,支持多次插拔(额定寿命≥500次); 3. 消费类高端设备:适用于轻薄笔记本电脑、折叠屏设备内部多层PCB的垂直互连,得益于其低剖面设计(总高约6.5 mm)和精确导向结构(含定位柱与防误插槽),确保装配精度与信号完整性; 4. 测试与开发平台:常用于可重构原型系统(如夹层卡架构),便于快速更换功能模块,支持差分对布线优化,适用于高达16 Gbps的信号传输(依布局与端接而定)。 该型号具备镀金触点(30 µin)、UL94V-0阻燃外壳及-55°C ~ +125°C宽温工作范围,适用于严苛环境下的稳定板间互联。