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型号： FW-40-03-L-D-300-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-300-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-300-075-A-P价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-300-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-300-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-300-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-300-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器，凭借0.8 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（300 µm触点行程 + 75 µm公差设计），实现PCB垂直紧凑堆叠；  
2. 高速数字系统：支持高达25 Gbps NRZ（典型）信号传输，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的互连，满足PCIe Gen4、SATA、USB 3.2等协议需求；  
3. 可热插拔/模块化架构：采用双排针+双排插座结构（40位，2×20），带导向槽与自校准设计，便于现场维护与模块更换，广泛应用于通信基站基带单元、边缘计算服务器背板扩展接口；  
4. 高可靠性环境：镀金触点（Au 30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适配车载信息娱乐主控板、航空航天航电子系统中的板级堆叠互联。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/线），主要承担高速差分信号与低电压逻辑信号的可靠传输。

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