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型号： FW-40-03-L-D-250-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-250-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-250-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-250-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-250-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-250-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-250-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备内部的垂直或直角堆叠互连，如通信基站基带板与射频模块板、AI加速卡与载板、高端服务器背板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的可靠连接；  
工业控制与医疗成像设备中对信号完整性要求严苛的场合——该型号支持高速差分对（经优化的端子结构与阻抗控制），适用于 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速协议；  
具备“EP”（Exposed Pad）设计，可焊接至PCB接地焊盘，增强散热与EMI屏蔽性能，因此适用于功耗较高、电磁兼容性（EMC）要求严格的场景，如5G小基站、边缘计算模块；  
“-250-075”表示0.250"（6.35 mm）堆叠高度与0.075"（1.905 mm）超薄轮廓，适合空间受限的紧凑型设计；  
“-A”后缀代表标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容结构，便于自动化生产。  
综上，该连接器广泛应用于高性能计算、数据中心、5G基础设施、高端测试仪器及航空航天嵌入式系统等对可靠性、密度、速度与热管理均有综合要求的领域。

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