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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-225-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-225-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-225-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-225-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-225-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-L-D-225-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速信号完整性设计(差分对优化、阻抗控制)。 - 嵌入式与边缘计算系统:用于 CPU/FPGA 模块与载板间的垂直堆叠,满足紧凑空间内高引脚数(40位)、双排、0.8 mm间距的可靠连接需求。 - 工业控制与医疗电子:在需频繁插拔、抗振动、长期稳定运行的场景中,其镀金触点(P 表示 Gold over Nickel)、耐高温(符合 RoHS,可回流焊)、TR 卷带包装便于自动化贴装等特性保障可靠性。 - 测试与开发平台:作为可分离式叠接方案,便于模块化设计、快速原型验证及现场升级(如更换处理模块而不改动主电路板)。 该型号标称高度为 6.5 mm(后缀“065”),225 mil(≈5.72 mm)端子长度适配标准 PCB 厚度,L 型接触结构增强插拔保持力,D 表示双列直插、无屏蔽。适用于严苛环境下的中高密度、中高速(≤16 Gbps/lane)板间互连,非用于射频或大功率电源传输。