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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-223-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-223-075价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-223-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-223-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-223-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-L-D-223-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、40位(2×20)、直插式(L型引脚)、带接地屏蔽设计,触点间距0.8 mm,总高7.5 mm(含223系列高保持力端子与075 mm板间堆叠高度),支持0.5 mm PCB走线间距,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接卡),用于FPGA/ASIC载板与夹层板间的高速差分对(支持高达28 Gbps PAM4)互连; • 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的紧凑型、可热插拔堆叠连接; • 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)中对空间受限、高可靠性及抗振动有严苛要求的板级互连; • 航空航天与国防领域嵌入式系统(如加固型VPX或定制背板架构),利用其宽温范围(–55°C 至 +125°C)、抗冲击及符合RoHS/REACH的特性。 该连接器采用Samtec独有的“AcceleRate®”接触系统,提供稳定插拔力与长寿命(≥500次插拔),适用于需频繁维护或现场升级的模块化设计。