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  • 型号: FW-40-03-L-D-215-080
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-215-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-215-080价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-215-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-215-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-215-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-40-03-L-D-215-080 属于高密度、低剖面(Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求;  
- 工业自动化控制器:在PLC、HMI或边缘计算模组中实现主控板与扩展I/O板的垂直/共面堆叠,节省PCB空间;  
- 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中,提供可靠、可插拔的板级连接;  
- 嵌入式计算平台:如COM-HPC、SMARC等模块化架构中,作为载板与核心模块之间的接口,支持高达10+ Gbps的信号传输(依赖布线优化);  
- 测试与测量仪器:在多层功能子板(如ADC/DAC采集板、FPGA处理板)堆叠中,提供稳定、重复插拔(额定插拔次数≥500次)的机械与电气连接。  

该型号采用2×40位双排针脚(共80路),间距0.8 mm,标称叠高2.15 mm(L型结构),带导柱导向与锁扣设计,确保精准对准与抗振动性能;镀金触点(Au 15 µin)保障低接触电阻与长期可靠性。适用于需高密度、小体积、中等速率(USB 3.0、PCIe Gen2、LVDS等)互连的严苛环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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