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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-215-075-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-215-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-215-075-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-215-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-215-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-L-D-215-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式计算系统(如工业PC、边缘AI模块),用于主板与载板或扩展子板之间的垂直堆叠互连; 通信设备(如5G小基站、光模块转接卡),满足高速信号(支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2等)传输需求,EP(Exposed Pad)设计增强散热与接地性能; 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理板)、航空航天航电模块等对空间紧凑性、抗振动及长期插拔稳定性要求严苛的领域; 测试与测量仪器中可更换功能子卡的模块化架构,利用其0.8 mm间距、40位双排结构及215 µm超薄端子高度(D=215),实现轻薄堆叠(总高仅约7.5 mm); 该型号带“-A”后缀,表明符合RoHS且为标准公差等级,适用于自动化SMT贴装产线。其金手指镀层(通常为50 µin金)和精密塑胶壳体保障了高频信号完整性与插拔寿命(≥500次)。综上,该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连场景而优化。