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型号： FW-40-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直或夹层互连，利用其0.8 mm间距、40位双排结构及仅7.5 mm超低堆叠高度（163 mil = ~4.14 mm + 075 mil = ~1.9 mm公母合高），满足空间严苛的便携式或小型化设计需求；  
- 高速信号应用：支持高达16 Gbps PAM4（或28 Gbps NRZ）数据速率（依布局与线缆匹配而定），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板等需中短距高速差分对传输（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）的场景；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需经受多次插拔、热循环或振动工况的测试仪器、航空电子模块及车载计算单元；  
- 可配置堆叠方案：支持直角/弯角转接、浮动设计（通过D系列浮动结构补偿PCB组装公差），便于在多层堆叠架构（如CPU+AI加速器+存储子板）中实现精准对准与应力释放。  
该型号不适用于大电流供电或户外暴露环境，主要面向高性能、小体积、高信号完整性要求的板级互连场景。

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