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型号： FW-40-03-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与通信模块：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模组与主处理器板之间的可靠连接，支持差分对布局，兼顾信号完整性；  
- 测试与开发平台：因采用可分离式设计（带导向柱与锁扣结构）、插拔寿命达500次以上，适用于需频繁更换或调试的原型验证系统；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于非安全关键但高振动环境下的模块化架构；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层柔性刚性混合板互连，依赖其低剖面（3.00 mm堆叠高度）、高引脚数（40位）及镀金触点保障长期接触稳定性。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，适用于自动化产线组装。注：实际选型需结合电气参数（如电流额定值0.5A/针、耐压300V）、EMI屏蔽需求及机械公差匹配进行综合评估。

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