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- 型号： FW-40-03-G-D-295-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-295-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-295-100价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-295-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-295-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-295-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-295-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端工业相机及便携式医疗设备，需在有限空间内实现多信号（含高速差分对）稳定互连； - 高速数字系统：支持高达25+ Gbps/lane的数据传输（兼容PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2等），适用于FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）、GPU扩展子卡与载板间的堆叠互连； - 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（可耐受无铅回流焊）和机械稳定性，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）域控制器等需长期可靠运行的场景； - 可维护性设计需求场合：直插式叠接结构支持板级垂直堆叠（295 mil / ~7.5 mm堆叠高度），便于模块化设计、现场更换与热插拔维护（配合锁扣选件）。 该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、双排40位（2×20）、表面贴装（SMT）封装，适用于需要兼顾信号完整性、高插拔寿命（≥500次）及紧凑堆叠的中高端嵌入式系统。
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