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型号： FW-40-03-G-D-295-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-295-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-295-075价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-295-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-295-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-295-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-295-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、便携式测试仪器等需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与可靠互连的场合；  
- FPGA/ASIC载板与子卡互联：支持差分信号传输（配合Samtec高速系列设计），适用于需要中等速率（如USB 2.0、LVDS、部分PCIe Gen1/2）数据通信的模块化架构；  
- 消费电子小型化设计：如高端可穿戴设备主控板与传感器板间的刚性堆叠连接，兼顾机械稳定性与插拔耐久性（额定插拔次数≥50次）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于非安全关键区域的多层功能板互联。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，触点镀金确保低接触电阻，295 mil（≈7.5 mm）堆叠高度与75 mil（≈1.9 mm）板间间距适配主流PCB布局；“G”表示带接地屏蔽设计，有助于抑制串扰；“D”代表双排、40位（2×20）配置，平衡密度与布线可行性。不适用于高频射频或高功率供电场景。

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