图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-290-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-290-100-P价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-290-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-290-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-290-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-290-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的领域,如5G通信模块、小型基站、光模块(QSFP/DD/OSFP接口载板)、边缘AI加速卡等,实现主控板与子卡/扩展板间的垂直堆叠互连。 - 工业与医疗电子:在便携式医疗设备(如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组)、工业PLC模块化背板系统中,提供抗振动、低插拔力、高引脚数(40位)的稳定信号传输。 - 消费类高端设备:适用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的主板与显示模组堆叠,得益于其低高度(2.90 mm堆叠高度)、镀金触点(≥30 µin)及符合RoHS/REACH的环保设计。 该型号支持差分对布线,具备良好信号完整性(适用于≤4 Gbps NRZ应用),并兼容表面贴装(SMT)回流焊工艺,适合自动化量产。注意:实际应用中需配合对应配对连接器(如TMM/TFM系列)及PCB堆叠公差控制(推荐±0.1 mm以内),以确保接触可靠性。