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  • 型号: FW-40-03-G-D-290-100-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-290-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-290-100-P价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-290-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-290-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-290-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-290-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的领域,如5G通信模块、小型基站、光模块(QSFP/DD/OSFP接口载板)、边缘AI加速卡等,实现主控板与子卡/扩展板间的垂直堆叠互连。

- 工业与医疗电子:在便携式医疗设备(如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组)、工业PLC模块化背板系统中,提供抗振动、低插拔力、高引脚数(40位)的稳定信号传输。

- 消费类高端设备:适用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的主板与显示模组堆叠,得益于其低高度(2.90 mm堆叠高度)、镀金触点(≥30 µin)及符合RoHS/REACH的环保设计。

该型号支持差分对布线,具备良好信号完整性(适用于≤4 Gbps NRZ应用),并兼容表面贴装(SMT)回流焊工艺,适合自动化量产。注意:实际应用中需配合对应配对连接器(如TMM/TFM系列)及PCB堆叠公差控制(推荐±0.1 mm以内),以确保接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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