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型号： FW-40-03-G-D-270-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-270-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-270-075-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-270-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-270-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-270-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-270-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.1、SATA），得益于其270μm超薄堆叠高度和精密接触设计，可满足严苛的信号完整性要求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、无人机飞控系统中，用于主板与扩展子板间的可靠、可插拔堆叠连接，在有限空间内实现多路电源（75A额定电流）与高速信号并行传输；  
- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的可更换接口，支持快速板级功能验证与硬件迭代，其双排、40位（2×20）、带导柱和锁扣结构确保插拔耐久性（≥500次）与抗振动可靠性；  
- 高性能计算模块：在边缘AI加速卡、FPGA载板与协处理器板之间提供稳定机械对准与电气连接，270μm堆叠高度兼顾散热间隙与结构刚性。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及全屏蔽可选设计，适用于-55℃～+125℃宽温工业环境，广泛应用于对空间、可靠性与信号质量均有严苛要求的高端电子系统中。

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