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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-245-065-ES-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-245-065-ES-P价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-245-065-ES-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-245-065-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-245-065-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-245-065-ES-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:40位双排、0.50 mm间距、总高仅6.5 mm(含ES屏蔽结构)、带接地屏蔽(ES = Electromagnetic Shielding)、直插式(G = Grounded, D = Dual Contact, 245 = 2.45 mm stack height variant)、镀金触点及高温耐受设计。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性(EMC)要求严苛的高端电子设备中,例如: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的紧凑叠接; - 航空航天与军工领域的小型化航电模块,依赖其ES屏蔽结构抑制高频噪声干扰; - 测试测量仪器(如高速示波器子模块)中需兼顾低串扰、高插拔寿命(≥500次)与稳定阻抗控制(接近100Ω差分)的场景。 其“P”后缀表示带定位柱(Polarization Pin),确保防误插;“ES”屏蔽罩可显著降低辐射发射(RE)与提高抗扰度(RS),适用于Class B以上EMC等级产品。综上,该连接器专为小型化、高频化、高可靠性板级互连需求而优化,不适用于大电流或恶劣环境(如高湿/强振动)场景,需配合精密PCB布局与压接工艺使用。