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型号： FW-40-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-233-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠结构（如主控板+传感器子板+电源管理板），支持可靠插拔及抗振设计，满足IEC 61000-4抗干扰要求；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式载板接口，便于FPGA/ASIC原型验证中快速更换功能子板，提升研发迭代效率；  
- 消费电子模组化设计：适用于折叠屏手机副板连接、TWS耳机充电仓主控叠构等对厚度（总高仅7.5 mm）、插拔寿命（≥500次）和信号完整性（支持16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率）有严苛要求的场景。  
该型号采用镀金接触、双排错位端子与防误插导向结构，兼具高可靠性与组装容差能力，广泛应用于对空间、性能与长期稳定性均有高要求的先进电子系统中。（字数：298）

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