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型号： FW-40-03-G-D-226-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-226-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-226-079价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-226-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-226-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-226-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-226-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板与子卡之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、内窥镜图像处理板、PLC边缘控制器中，实现主控板与功能扩展板（如FPGA加速卡、ADC采集板）的可靠、可插拔堆叠；  
- 高性能计算与AI边缘终端：用于AI推理模组（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列载板）与AI加速子板间的低串扰、高信号完整性互连，支持USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器中传感器融合板与主处理板的板级堆叠；  
该型号采用镀金触点、双排错位接触结构及226-pin（113×2）布局，带导柱导向与防误插设计，支持7.9 mm（079）标称叠高，兼具机械稳固性与高频信号传输能力（典型插入损耗＜1.5 dB @ 10 GHz），适用于需要频繁维护、高可靠性及小尺寸集成的严苛应用环境。

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