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  • 型号: FW-40-03-G-D-225-120-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-225-120-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-225-120-P-TR价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-225-120-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-225-120-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-225-120-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-225-120-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其2.54 mm(0.100")间距、2.25 mm超低堆叠高度及双排40位结构,实现高信号密度与小体积兼顾;  
- 高速数字互连:支持高达1 Gbps的信号传输(满足USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速总线需求),常用于主控板与扩展子板(如传感器板、显示驱动板、无线通信模块)之间的可靠对接;  
- 可插拔/可维护架构:采用压接式(Press-Fit)或焊接式(P-TR表示卷带包装,适用于SMT贴装)安装,便于批量生产与现场更换,广泛应用于测试治具、模块化工控背板、教育开发套件(如FPGA/CPU载板+夹层卡);  
- 严苛环境适应性:符合RoHS标准,具备良好机械耐久性(≥500次插拔)与热稳定性,适用于车载信息终端、轨道交通人机界面等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于高频射频或PCIe等高速串行协议,主要面向中低速、高可靠性、高集成度的板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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