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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-225-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-225-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-225-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-225-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-225-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-225-065-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(225 µm触点间距 + 0.65 mm板间间隙),可实现双板超近距垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号支持差分对优化布局(G = Ground-shielded, D = Differential-pair optimized),配合ES(Enhanced Shielding)结构,适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速串行接口(可达10+ Gbps),常见于摄像头模组与主控板、FPGA载板与扩展子板之间的连接。 - 高可靠性要求环境:带锁扣(A-suffix)和ES屏蔽设计,提升抗振动、抗电磁干扰能力,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通终端及军工边缘计算设备。 - 可维护性设计场景:采用表面贴装(SMT)和直插式叠接结构,支持板级返工与模块化更换,便于产线组装及后期升级。 综上,该连接器专为高性能、小尺寸、高信号完整性要求的板对板垂直互连而优化,广泛应用于先进消费电子、工业物联网、智能汽车及高端测试设备中。