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型号： FW-40-03-G-D-225-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-225-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-225-065-A-P价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-225-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-225-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-225-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-225-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane的差分传输）低损耗互连。

2. 紧凑型嵌入式系统：工业相机、医疗内窥镜、便携式诊断设备等对厚度敏感（总堆叠高度仅6.5 mm）且需可靠垂直互连的场景，该型号支持0.225 mm超薄PCB叠接及±0.15 mm装配容差。

3. 可插拔/模块化架构设计：用于CPU子卡与载板、FPGA夹层模块（如FMC+、XMC兼容接口）之间的刚性-刚性垂直连接，具备防误插导向结构和抗振动锁扣（A-P后缀表示带极化键与定位柱）。

4. 测试与开发平台：在原型验证阶段作为临时或半永久互连方案，便于快速更换功能板，兼顾信号完整性与机械稳定性。

该连接器采用镀金接触系统、LCP绝缘材料，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于严苛环境下的高可靠性需求。

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