【未分类_FW-40-03-G-D-215-100-A】封装/厂家_FW-40-03-G-D-215-100-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-03-G-D-215-100-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-03-G-D-215-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-215-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-215-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-215-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、PLC模块等对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命要求严苛的场景；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显内部多层PCB互连，依赖其0.5 mm间距和100对差分对（支持PCIe Gen4/USB 3.2）的高速传输能力；  
- 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接方案，便于FPGA原型验证、模块化载板设计及快速迭代调试。  

该型号采用镀金接触、双排错位结构（G系列）、带接地屏蔽（D型）及215 mm垂直叠高（标称），具备优异的EMI抑制性能与信号完整性，适用于-40°C~85°C宽温工作环境。其“100-A”后缀表明符合RoHS且为标准公差等级，适合自动化SMT贴装。

产品参数图文手册常见问题