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型号： FW-40-03-G-D-205-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-205-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-205-120-P价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-205-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-205-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-205-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-205-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠，提供稳定可靠的高速信号互联。  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜系统、PLC模块等对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命要求严苛的场景；该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）和2.05 mm堆叠高度（“205”），有助于抑制EMI并满足医疗安规需求。  
- 测试与开发平台：因支持120位（60×2排）、可拆卸式压接结构（“P”表示压配式接触），常用于FPGA评估板、ASIC原型验证载板中，便于快速更换子板或调试多层架构。  
- 汽车电子域控制器：符合RoHS与无卤要求，在ADAS域控制器中用于连接主控板与传感器接口板，兼顾高温稳定性（工作温度-55℃~+125℃）与信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率）。  
该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体及自对准导向结构，确保插拔顺畅与位置精度，适用于自动化SMT贴装及高可靠性终端应用。

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