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型号： FW-40-03-G-D-200-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-200-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-200-175价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-200-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-200-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-200-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-200-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：40位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、金镀层触点、垂直叠接结构、标称叠高2.00 mm（上板）与1.75 mm（下板），支持盲插与精确对准。

该型号主要应用于空间受限、需高频信号完整性及可靠机械堆叠的嵌入式系统中，典型场景包括：  
- 工业控制主板与功能子板（如IO扩展板、通信模块）之间的紧凑互连；  
- 医疗设备中多层PCB堆叠（如便携式监护仪主控板与传感器接口板）；  
- 通信设备（如小基站、光模块控制卡）中高速数字信号（支持高达1+ Gbps/线，满足USB 2.0、UART、I²C等协议）的板间传输；  
- 航空航天与测试仪器领域对耐振动、抗冲击及长期插拔可靠性要求严苛的轻量化设计。

其“G”后缀表示通用镀层（Au over Ni），D型代表直角焊接（SMT），具备优异共面性与热循环稳定性，适用于无铅回流焊工艺。不适用于大电流或射频主链路，但凭借精密公差与自校准导向结构，特别适合量产自动化装配与现场可维护的模块化架构。

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