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型号： FW-40-03-G-D-117-110-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-117-110-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-117-110-P价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-117-110-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-117-110-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-117-110-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-117-110-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理板）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连。

- 高速数字系统：支持差分对布局与良好阻抗控制（典型为100Ω），适用于FPGA、ASIC、SoC等处理器载板与扩展子板之间的中低速至中高速信号传输（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），但非PCIe或USB 3.x等超高速协议首选。

- 可插拔/模块化设计：用于需要现场升级或维护的场景，如通信基站基带板与射频子卡、边缘AI加速模块与主控板的可靠对接，具备防误插键位（G型keying）和稳固锁扣结构（D型双点锁扣），确保振动环境下的连接可靠性。

- 研发与原型验证：因支持0.5mm间距、40位（2×20）配置及11.7mm堆叠高度（110系列），常被用于评估板、夹层板（Mezzanine Board）开发，便于快速迭代硬件架构。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点）或极端高温/高湿环境，需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与回流工艺以保障焊接良率。

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