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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-335-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-335-065-ES价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-335-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-335-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-F-D-335-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-F-D-335-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:40位双排、0.079"(2.00 mm)间距、3.35 mm堆叠高度、带ES(Edge Speed™)优化的高速信号设计,支持高达28 Gbps PAM4的数据速率,并具备可靠的接地屏蔽与串扰抑制能力。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中,例如: - 通信基础设施中的5G基站基带/射频单元、光模块载板与主控板间的高速互连; - 高性能计算(HPC)与AI加速卡中GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑型垂直互连; - 工业自动化控制器、医疗影像设备(如CT/MRI信号处理板)中需耐振动、长期插拔稳定的板级堆叠; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其ES系列的EMI抑制与宽温特性(-55°C ~ +125°C)满足严苛环境需求。 其“F”表示表面贴装(SMT)类型,“D”代表直角插头(母座),配合对应插座可实现精确对准与抗侧向偏移,适用于自动化SMT组装产线。整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与量产友好性。