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型号： FW-40-03-F-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-303-075价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-303-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，利用其低矮轮廓（仅约7.5 mm堆叠高度）和双排40位结构实现高效垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达12+ Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板等需要可靠信号完整性（SI）的板级互联；  
- 可分离式模块化设计：采用推入式锁扣（F-type）与双触点接触结构，确保插拔耐久性（≥500次）与振动环境下的接触可靠性，常见于需现场升级或维护的通信基站子板、边缘计算节点；  
- 高可靠性要求场合：符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组间的板对板连接（非直接车规，但可满足部分Tier-1客户严苛应用需求）。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；若需更高抗扰度，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如FW-Sxxx）。

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