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型号： FW-40-03-F-D-303-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-303-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-303-065-TR价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-303-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-303-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-303-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-303-065-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备：适用于空间受限的高端应用，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算服务器，用于实现PCB间高速、低矮、可靠的垂直互连。

2. 高速数据传输系统：支持高达28+ Gbps/lane的信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS等），常用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、高速载板与子卡之间的信号与电源一体化连接。

3. 工业与医疗电子：在高可靠性要求的场景中（如便携式超声设备、工业PLC模块、嵌入式视觉系统），该连接器凭借0.50 mm间距、3.03 mm超低堆叠高度、65针双排设计及TR（卷带包装）便于自动化贴装，保障长期振动环境下的稳定接触。

4. 可热插拔与模块化架构：支持盲插导向结构（F系列前端锁扣）和坚固的镀金触点，适用于需频繁维护或现场升级的模块化系统（如电信线卡、测试仪器功能板）。

综上，该型号专为高性能、小尺寸、高可靠性板对板互连而优化，广泛应用于先进通信、计算、测试测量及智能终端等领域。

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