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型号： FW-40-03-F-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-250-150价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约2.50 mm公头+1.50 mm母座）实现双层或多层PCB垂直互连；  
- 高速低速混合信号传输：支持差分对布局（符合FW系列引脚定义），适用于FPGA夹层卡、MCU扩展子板与主控板间的并行总线（如GPIO、I²C、SPI）、低速串行信号及电源分配；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊尾）设计，便于模块化设计与现场更换，常见于测试治具、原型开发平台及需频繁调试的硬件验证系统；  
- 高可靠性要求场合：Samtec 的镀金触点与精密塑胶结构保障插拔寿命（≥50次）及接触稳定性，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、仪器仪表等中端可靠性需求环境。  
需注意：该型号不适用于高频（>500 MHz）或大电流（单针＞0.5 A）场景，且堆叠精度依赖PCB共面性与装配公差控制。

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