【未分类_FW-40-03-F-D-250-140】封装/厂家_FW-40-03-F-D-250-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-03-F-D-250-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-03-F-D-250-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-250-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-250-140价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-250-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-250-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-250-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-250-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗检测仪、小型通信模块），实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、RF模块板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字接口扩展：支持高达 16 Gbps 的数据传输速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2、LVDS 等协议），常用于 FPGA/SoC 载板与扩展子卡之间需高带宽、低串扰的信号互联。

- 可插拔/可维护架构设计：采用双排、40位（2×20）、表面贴装（SMT）结构，配合 250 µm 触点间距与 14.0 mm 堆叠高度（D=140），便于模块化设计与现场更换，广泛用于测试治具、模块化工控背板及原型验证平台。

- 高可靠性环境：具备优异的机械稳定性（抗振动/热循环）和接触可靠性（镀金触点），适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制单元等对长期运行稳定性要求较高的场景。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约 0.5 A/针），主要承载信号与低功率控制线。选型时需配合 Samtec 推荐的PCB焊盘布局及压接公差控制，以确保插拔寿命（≥50次）与信号完整性。

产品参数图文手册常见问题