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型号： FW-40-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-03-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：40位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）公针、镀金接触面、250 µin金厚、65 mil（1.65 mm）堆叠高度。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高达数Gbps的信号传输（需配合阻抗控制设计）；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制主板与扩展I/O子板之间实现稳固、抗振动的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机板与传感器模组的紧凑叠接，满足高可靠性与小体积需求；  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的标准化互连，便于模块化升级与维护。

其0.050"细间距与65 mil低堆高设计，特别适合多层PCB垂直堆叠且受限于Z轴空间的应用；镀金触点与精密弹片结构保障了数千次插拔寿命及稳定接触电阻，适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或恶劣环境（无IP防护等级），建议在洁净、温湿度受控的室内环境中使用。

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