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型号： FW-40-03-F-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-225-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层PCB的垂直或夹层式互连，该型号225 µm超薄堆叠高度（0.225 mm）和65 µm接触公差（±0.065 mm）支持高精度、低剖面装配；  
- 高速数字接口扩展：支持USB 3.1、PCIe Gen3等中速信号传输（经验证可满足10 Gbps以内信号完整性要求），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组间的可靠互连；  
- 可热插拔/模块化设计：采用无焊压接式（press-fit）端子结构（F系列），适用于需多次插拔维护的测试平台、通信基站基带单元或模块化仪器；  
- 严苛环境适应性应用：通过UL94 V-0阻燃认证及-55°C～+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通车载终端等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/触点）或高频射频信号传输，主要聚焦于高密度、低高度、中速数字信号与电源混合连接需求。

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