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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-215-130-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-215-130-A价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-215-130-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-215-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-F-D-215-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-F-D-215-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: – 高速数字系统中紧凑型 PCB 垂直或夹层互连,如通信设备(5G 小基站、光模块转接板)、工业控制主板与扩展子卡间的可靠堆叠; – 医疗电子设备(如便携式超声成像模块、内窥镜控制板)中对空间敏感、需多次插拔及抗振动的板级连接; – 测试测量仪器(ATE、高速示波器前端模组)中要求低串扰、阻抗可控(支持差分对设计)及良好信号完整性(SI)的短距(≤13 mm 叠高)垂直互连; – 消费类高端产品(如AR/VR主控板与显示/传感器子板)中兼顾薄型化(总高仅 13.0 mm)、高引脚数(40位双排)与机械稳健性的集成方案。 该型号具备正向锁扣(F-type)、镀金触点、耐高温回流焊(符合 RoHS/无铅工艺),适用于自动化SMT贴装及严苛环境下的长期稳定运行。