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  • 型号: FW-40-03-F-D-215-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-215-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-215-075价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-215-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-F-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-215-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度(215–075 中的“075”即指0.75 mm),支持双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联:采用2×40位(共80针)全屏蔽差分对布局(F系列为高速优化设计),支持高达28 Gbps PAM4速率(依PCB与线缆匹配),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、5G小基站基带板间互连。  
- 高可靠性要求环境:全镀金触点(30 μ″ Au over Ni)、宽温范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动结构,适用于车载域控制器、航天载荷电路板堆叠等严苛场景。  
- 可维护性设计需求:直插式(F-type)接触系统配合精确导向结构,支持多次插拔(≥500次),便于模块化设备现场升级或维修。  

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),亦非防水或大间距应用;其核心价值在于在极小空间内实现高引脚数、高信号完整性与高机械稳定性的板级垂直互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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