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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-214-079由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-214-079价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-214-079封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-214-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-F-D-214-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-F-D-214-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高性能电子设备:广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统,如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡(NIC)、FPGA载板与子卡互连等; - 高速差分信号传输:支持高达28 Gbps PAM4(或>16 Gbps NRZ)的数据速率,适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 Gen2x2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY等高速串行协议的板间互连; - 可分离式模块化设计:采用直插式(F-type,带浮动设计)和双排针/插座结构,提供±0.5 mm XY方向容差与0.3 mm Z向浮动,适配PCB组装公差,常用于可插拔子系统(如GPU加速模组、射频前端模块、传感器载板); - 工业与医疗设备:在高可靠性要求场景中(如便携式超声设备、工业PLC扩展背板、嵌入式视觉系统),凭借其镀金触点、耐插拔寿命(≥500次)及符合RoHS/REACH标准,保障长期稳定运行。 该型号特别强调低串扰、阻抗可控(100Ω差分)及EMI抑制能力,适用于对信号完整性、机械鲁棒性和可维护性均有严苛要求的先进电子架构。