【未分类_FW-40-02-L-D-425-075】封装/厂家_FW-40-02-L-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-02-L-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-40-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合FW系列）。该型号关键参数：40位双排、直角插拔（L型）、带屏蔽与接地设计（D表示Dual Row, Shielded）、触点间距0.8 mm（425对应0.8 mm pitch），总高约7.5 mm（075表示7.5 mm堆叠高度），支持差分信号传输，具备优异的信号完整性（支持高达28+ Gbps数据速率）和EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连；  
• 人工智能与加速计算——GPU/CPU载板与AI加速卡（如FPGA或ASIC子卡）之间的高速、低延迟板对板堆叠；  
• 工业与医疗嵌入式系统——空间受限但需可靠高速传输的紧凑型模块化设计（如便携超声设备主板与传感器接口板）；  
• 测试测量仪器——模块化PXIe或自定义背板系统中，用于高密度信号与电源混合传输的垂直叠接。  

其0.8 mm细间距、7.5 mm中等堆叠高度及屏蔽结构，兼顾高密度布线、抗干扰性与机械稳定性，特别适用于对尺寸、信号质量和可维护性均有严苛要求的中高端电子系统。实际选型建议参考Samtec官方规格书并进行SI/PI仿真验证。

产品参数图文手册常见问题