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型号： FW-40-02-L-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-L-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-L-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-02-L-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-L-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-L-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-L-D-250-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）、低串扰需求；  
- 工业自动化控制模块：用于可编程逻辑控制器（PLC）或I/O扩展子板与主控板的垂直堆叠连接，提供可靠插拔与抗振动性能；  
- 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜主机等空间受限系统中，实现主板与传感器/显示子板间的稳固、低高度（0.75 mm接触长度，整体堆叠高度约7.5 mm）对接；  
- 边缘AI计算模组：适用于M.2/NVMe扩展卡与载板之间的短距、高引脚数（40位，双排）互连，兼顾散热性与信号完整性；  
- 测试与评估平台：因具备免焊（压接式）安装选项及ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本，常用于研发阶段快速原型搭建与EMI敏感场景验证。

其关键特性——250 µm端子间距、镀金触点、内置屏蔽罩（ES后缀）、支持0.75 mm接触长度及±0.3 mm插拔容差——使其特别适合对尺寸、电磁兼容性（EMC）和长期插拔可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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