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  • 型号: FW-40-02-L-D-200-165
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-L-D-200-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-L-D-200-165价格参考。SAMTECFW-40-02-L-D-200-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-02-L-D-200-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-02-L-D-200-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-L-D-200-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其2.00 mm间距、165 µm超低堆叠高度(D=200–165,即公母端总叠高约365 µm),可实现超薄双板堆叠。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输(依布局与匹配优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的短距差分对连接。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型接触)和双触点设计,提供高插拔寿命(≥500次)与稳定接触,适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、模块化电源管理单元等。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐主机、航空航天载荷板间互联等宽温场景。  

该型号特别适合需在极小垂直空间内实现高引脚数(40位)、高可靠性板对板垂直互连的应用,兼顾信号完整性与机械鲁棒性。
产品参数 图文手册 常见问题
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