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型号： FW-40-02-H-D-235-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-H-D-235-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-H-D-235-160价格参考。SAMTECFW-40-02-H-D-235-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-H-D-235-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-H-D-235-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-H-D-235-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号为40位双排针（2×20），采用直角插拔设计（H = Height 2.35 mm），带加固金属外壳与160 µin金镀层触点，支持0.8 mm间距，具备优异的信号完整性与抗振性能。主要应用于：

- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展背板，实现主控板与功能子板间的紧凑堆叠；
- 医疗电子：便携式诊断仪、内窥镜主机等对尺寸、EMI和长期插拔寿命要求严苛的设备；
- 通信基础设施：小型基站基带板与射频板之间的高速中短距互连（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等协议）；
- 航空航天与国防：机载计算机、航电模块中需通过严格振动/冲击测试的加固型板级连接；
- 测试测量设备：自动测试设备（ATE）中的可更换功能卡与载板接口，兼顾高插拔次数（≥500次）与定位精度。

其235 µm超薄高度（含焊盘）和160 µm金厚设计，特别适合多层PCB堆叠、模块化设计及需频繁维护更换的场景，确保电气稳定性和机械鲁棒性。

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