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  • 型号: FW-40-02-G-D-625-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-625-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-625-090价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-625-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-625-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-02-G-D-625-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-G-D-625-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.625mm超细间距与仅约9.0mm堆叠高度(含公母端),支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连;  
- 高速数字信号传输:虽非专用高速系列,但良好的阻抗控制与屏蔽设计(G表示带接地屏蔽结构)可支持中速并行总线(如8–16位数据总线)、低速MIPI、I²C、SPI等接口,适用于FPGA载板与扩展子卡、传感器模组与主控板之间的可靠连接;  
- 可插拔/可维护架构:用于需频繁拆装的测试治具、模块化计算单元(如边缘AI加速卡)、现场可更换单元(LRU)中,提供稳固机械锁扣(D表示双排、带定位柱与防误插设计)及耐500次插拔寿命;  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)基板互联、轨道交通控制板叠接等对可靠性要求较高的场景。  
注:该型号不含金手指或高速差分对优化,不推荐用于PCIe Gen3及以上或USB 3.0+等高速串行应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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