图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-411-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-411-065价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-411-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-411-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-02-G-D-411-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-02-G-D-411-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备内部的垂直或夹层互连,如通信基站基带板与射频模块板之间的信号与电源传输;工业控制PLC模块、嵌入式计算机(如COM Express、SMARC模块)与载板间的可靠堆叠连接;医疗成像设备(如便携式超声探头主板与处理板)、测试测量仪器(ATE接口板扩展)中对信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4)和低串扰有严苛要求的高速差分对互联;以及无人机飞控系统、车载ADAS域控制器等空间受限、需抗振动、可插拔维护的紧凑型板级堆叠场景。该型号采用双排针+双排母结构,带接地屏蔽设计(G表示Grounding),带防误插导向槽(D),镀金触点(411代表Au 1.27 µm),额定电流达0.5 A/线,工作温度-55℃~+125℃,适用于需要长期稳定、高频响应及高可靠性连接的中高端嵌入式系统。