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型号： FW-40-02-G-D-372-083
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-372-083由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-372-083价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-372-083封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-372-083参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-372-083 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-G-D-372-083 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠设计：如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站基带板与射频板之间的垂直互联，利用其0.4mm或0.5mm级细间距（具体依规格书确认）实现高引脚数、低高度（Low Profile）连接；  
- 可拆卸/可维护模块化架构：例如测试治具中的子板快换接口、嵌入式计算模组（如COM-HPC、SMARC载板）与功能扩展板间的临时或半永久叠接，支持多次插拔（寿命通常达50–100次）；  
- 空间受限的双面PCB堆叠：在智能穿戴、TWS耳机充电仓主控板与电池管理板之间提供稳定、低串扰的信号与电源传输（含部分带屏蔽或分区域接地设计）；  
- 自动化产线中的预组装连接：因采用表面贴装（SMT）+压接式结构（G表示Gold-plated contacts，D可能指Dual-row），适用于回流焊工艺，提升量产一致性。  

注：该型号中“372”“083”等后缀通常表征针数（如40pin）、堆叠高度（如8.3mm）、镀层/锁扣结构等关键参数，实际应用需严格匹配公母配对、PCB开孔与共面度要求，避免应力损伤。建议以厂商（如Samtec、Hirose或国产对应型号）官方规格书为准进行电气与机械设计验证。

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