【未分类_FW-40-02-G-D-284-142】封装/厂家_FW-40-02-G-D-284-142中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-02-G-D-284-142

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-02-G-D-284-142
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-284-142由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-284-142价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-284-142封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-284-142参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-284-142 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-G-D-284-142 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如边缘AI模块、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen3/USB 3.1 等），满足紧凑空间内多层PCB堆叠需求；  
- 工业与医疗电子设备：用于可插拔功能模组（如图像采集卡、运动控制模块）与主控底板的可靠对接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及良好EMI屏蔽性能（带接地结构设计）；  
- 测试与原型开发平台：因采用双排、40位（2×20）、带导柱导向和自校准设计，便于工程师快速搭建可重构硬件平台，提升研发效率；  
- 通信与网络设备：在小型化基站、光模块转接板等场景中实现信号层与电源层分离布线，支持每通道高达16 Gbps的数据速率（依布局优化而定）。  
该型号含金手指镀层（Au 15µin）、UL94V-0阻燃外壳及142mil（≈3.61 mm）堆叠高度，适用于需兼顾高性能、小体积与长期稳定性的严苛应用环境。

产品参数图文手册常见问题